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芯片制造的最新突破自成形材料绝缘明光

2021-02-20 14:46:12  门达五金网

芯片制造的最新突破——自成形材料绝缘

IBM研究使芯片再提速2/3 采用自成形材料绝缘

IBM新开发的一个方法,采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料,让微芯片的运行速度再次提高了三分之一,或者可以节能25%。据 路透社报道,这家电脑服务和技术公司称,新方法把真空做为绝缘体,替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小,这种玻璃状材料越来越难以肩 负重任。 这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。

在最近几个月,他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技 术,一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。 “这是我在最近22年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰·凯利说。“最理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。” IBM表示,它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料,这种材料通过烘焙,能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为22纳米的细孔,它们可以做为让电流顺 畅传导的绝缘体使用。IBM说,在自然界里,雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。 凯利称,IBM原打算2229年在其芯片生产中采用该工艺,但现在已根据已有的设计制作出了原型,因此也有可能提前投入使用。

IBM提供的微处理器截面图,上面显示了芯片铜线之间的细孔

IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术,凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。 上个月,IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法,通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。 今年2月,该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍,大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术42 年来最伟大的创新。

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